多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展。特别是高密度互连结构（HDI）的应用，将极大地带动印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高,高层次，高密度的开发研究并得到大量的应用.
深圳市科昱电子有限公司目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板,通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 FPC 软硬结合 HDI 等多种领先的生产技术，生产速度快，可迅速完成样品打样，为客户提供优质、快捷的服务，是国内外多家科研单位的首选加工厂家。
