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6层软硬结合+HDI
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6层软硬结合+HDI

公司简介： 深圳市科昱电子有限公司实力雄厚，公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术，可完成高难度贴片加工工艺，生产速度快，可迅速完成
产品详情

层数：6层HDI板
板材：FR4 S1000H
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.1mm
外层线宽/线距：3/4mil
内层线宽/线距：3/4mil
阻焊字符颜色：蓝油白字
特殊工艺：盘中孔工艺(树脂填孔）
盲埋孔结构:1-4、1-5、3-4、4-5、4-6、5-6、1-6

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电话:0755-36614545  传真:0755-61609913
报价专员QQ:3295256076 E-mail:market@keyupcb.com
网址：www.keyupcb.com
工厂：深圳市宝安区沙井街道上星西部工业区联昇线路板产业园